1. ナノスケール表面制御技術

"半導体CMP用微粉(0.5μm)の独自改良：
ゾルゲル法による表面シラノール基修飾で

• pH 6.8±0.2の安定分散性実現

• 研磨レート向上 22% (東芝メモリ社データ)
  TEM画像で確認した均一コーティング構造

2. ゼロエミッション生産工程

"当社のグリーン製造システム：
① 赤泥廃棄物100%再資源化 → セラミック顔料に転換
② 排熱回収ボイラーで工場電力の35%を自給
環境省「エコファクター認証」第EF-227号取得（CO₂排出0.78t/ton）"

3. 精密金型仕上げマスターデータ

"トヨタ金型の鏡面仕上げで実証：
粒度分布d90/d50=1.75 の微粉により

• 型面粗さ Ra 0.025μm→0.012μm

• 離型剤使用量 18%削減
  データシート： [技術仕様書ダウンロード]"

Packaging & Shipping

We can provide 1MT/25Kg woven plastic bags and 25Kg paper bags. And ton bag packaging.

All of our abrasive products are carefully processed during storage and transportation to maintain their quality in their original state.