シリコンカーバイドグリット：究極の研磨ガイドと産業用途

シリコンカーバイドグリット：究極の研磨材ガイドと産業用途

シリコンカーバイドグリット：現代の製造業における精密研削の原動力

はじめに

世界中の製造業が超精密加工（2027年までに38億ドル市場規模と予測）を採用するにつれ、シリコンカーバイドグリットは先進研磨材の基盤として浮上しています。モース硬度9.5、最高1,600℃の耐熱性を備えたSiCグリットは、航空宇宙、半導体、再生可能エネルギー分野においてミクロンレベルの精度を実現します。このガイドでは、YUMO Advanced Materialsの最先端のSiCグリットソリューションについて解説します。独自の精製プロセスにより99.2%の純度を実現しています。

第1章：製造における卓越性

1.1 先進的な製造方法論：従来のアチソン法と最新のイノベーションの融合：

原材料の最適化：

SiO₂純度：99.5%以上（石英砂）

固定炭素含有石油コークス：98%以上

独自の混合比により、SiとCの化学量論的バランスを確保

次世代炉設計：

グラフェンコーティング電極を備えた2,400℃電気アーク炉

リアルタイム熱画像化によりβ相の生成を防止

インテリジェント分級：

レーザー粒子分析装置により、粒度分布の均一性を確保（F12～F600の範囲）

気流分離により、粒度偏差5%未満を実現

1.2 品質管理プロトコル

ISO 8486-2024認証試験：

角張度係数：1.35以上

嵩密度：1.6～1.8 g/cm³

磁性含有量<0.02%

第2章：技術的優位性

2.1 性能比較

2.2 独自の材料特性

耐熱衝撃性：50回以上の急速冷却サイクル（1,200℃→25℃）に耐えます

化学的不活性：pH 2～12の範囲で劣化なく安定

自己発刃性：マイクロフラクチャー機構により刃先を維持

第3章：産業用途

3.1 半導体ウェーハ加工

エッジ研削：

#4000番粒度で0.3μmの表面仕上げ

純度99.99%のSiCがウェーハ汚染を防止

CMPスラリー：

コロイド状SiCによりRa 0.5nm未満の粗さを実現

アルミナと比較して材料除去速度が40%向上

3.2 航空宇宙部品の仕上げ加工

タービンブレード研磨：

翼形状を±5μm以内に維持

従来品と比較して工具寿命が60%向上研磨材

3.3 太陽光発電製造

太陽電池ウェハのスライス：

ダイヤモンドコーティングSiCワイヤーソー

カーフロス<90μm、TTV0.2%

Particle Size Standards

• Coarse Grits (F12-F80): Concrete surface preparation

• Medium Grits (F100-F220): Metal deburring

• Fine Grits (F240-F600): Optical polishing

技術に関するよくある質問

Q: 湿式研削において、SiCグリットはなぜアルミナよりも優れた性能を発揮するのですか？

A: 優れた熱伝導率（4倍）により、45℃以上の動作温度でもグレージングを防止します。

Q: SiCグリットを保管すれば、保管期間を最大限に延ばすことができますか？

A: 乾燥容器を使用し、湿度40%未満で保管してください。常温保管と比較して酸化率が80%低下します。