高純度グリーン炭化ケイ素（SiC）| 河南玉磨新材料

特長:
✅ 超微細結晶構造
モース硬度9.5の自己研削性粒子が、従来品比耐摩耗性30%向上を実現。

✅ 金属不純物ゼロ
多段階磁選処理でFe含有量<0.02%。半導体ウェハー加工に最適。

✅ 熱制御技術
アルミナ砥粒比100倍の熱伝導率により、高速加工時のワーク熱変形を防止。

技術仕様:

• 純度: 99.5% 以上

• 粒度: JIS #240 - #8000

• 真密度: 3.21 g/cm³

• 主用途:
  ✦ 単結晶シリコンウェハー切断
  ✦ 光学ガラス精密研磨
  ✦ 航空機チタン部品の鏡面加工

当社の強み:
◆ 鉱石精製→粒度分級までの一貫生産
◆ 環境配慮工程: シアン化合物ゼロ使用（ISO 14001認証）
◆ 専用粒度設計サービス