RoHS対応白色アルミナ粉末：半導体・航空宇宙向け高精度研磨ソリューション

My post contentRoHS適合が製造業の必須要件となった背景

世界の電子廃棄物は年間5%増加。EUのRoHS指令で鉛(Pb)・カドミウム(Cd)など6大重金属の規制が強化される中、従来のアルミナ粉末は磁性体混入（>300ppm） により以下を引き起こします：

• 法規制リスク：輸出製品の差押え、売上高の最大4%の罰金

• 品質問題：鉄分による半導体ウェハーのマイクロクラック、LED基板の断層破壊

実例：非対応WFA使用の太陽電池メーカーはシリコンウェハー歩留まりが22%低下、年間損失$180万

技術的優位性：5つのコア価値

超高純度組成

• 99.8%超純度：アーク炉の温度勾配制御技術によりα-Al₂O₃結晶相98.5%以上

• 重金属不検出：第三者機関SGS分析でPb/Cd/Hg/Cr⁶⁺ <1ppm を確認

• 磁性体≤5ppm：磁選別＋酸洗浄の二段階除去工程

粒度精密制御

• 半導体級微粉末（1.2μm）：サファイア光学部品の Ra≤0.3nm 鏡面加工

• 精密研磨用（6.5μm）：セラミック基板CMP加工に最適

• 金属加工用（58μm）：チタン合金バリ取り処理

自己研削性結晶構造
電子顕微鏡分析で確認された多面体120°エッジは、棕櫚熔融アルミナより切削刃再生効率40%向上。これにより：

• 研磨速度25%向上

• 基材損傷深度0.07μm（光学部品に不可欠）

環境配慮型製造

• カーボンニュートラル製法：再生可能エネルギー電力使用（CO₂排出<8kg/ton）

• 廃水98%再生：ISO 14064認証取得の循環システム

産業別適用ソリューション

• 半導体：#3000粉末コーティングでSiCウェハーチッピング60%低減

• 航空宇宙：#180グリットによるタービンブレード熱遮断コーティング密着性35%向上

• 医療：チタンインプラント研磨でISO 10993生体適合性適合

• 電子機器：スマートフォンカバーガラス光透過率≥91.5%

競合製品対比データ

当社RoHS WFAは：

• モース硬度9.2（業界標準9.0を上回る）

• かさ密度1.95g/cm³ でスラリー安定性向上

• pH中性域（6.8-7.2）：トルコ製品（pH9.2-11.0）と異なり素材腐食ゼロ

• RoHS附属書I-V完全準拠の文書整備

実績事例：独自動車センサーメーカー

圧電セラミック基板のスクラッチ不良率18%（月間損失$12万）→当社#5000粉末＋pH調整液採用で：

• 表面粗さRa 0.15μm達成（従来0.8μm）

• 歩留まり99.2% へ改善

• 年間$270万コスト削減

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