先端産業向けグリーンカーボランダム｜硬度モース13の超精密加工ソリューション
半導体・5G通信・航空宇宙産業の極限加工を支える高純度グリーンカーボランダム（GC）。99.3%SiC純度保証とJIS R6001最高基準で、日本企業の工具寿命を平均52%延伸（2024年実績データ）。
核心的価値提案
1. 先端産業向け最適化GC
純度管理：SiC≥99.3% / Fe₂O₃≤0.08%（EPMA分析証明）
結晶制御：六方晶結晶率98%以上（X線回折検査）
低磁性保証：磁性物含有量≤0.02%（半導体グレード）
2. 業界別革新ソリューション
半導体製造
シリコンカーバイド基板切断：切削幅0.15mm達成（従来比33%削減）
CMPスラリー：Ra≤0.1nm表面を持続（東芝エレベータ社検証）
5G通信デバイス
窒化アルミニウム基板研磨：熱伝導率損失≤5%（村田製作所基準）
高周波フィルター加工：寸法公差±1.5μm保証
航空宇宙
炭素繊維複合材切削：層間剥離ゼロ（三菱航空機データ）
耐熱合金専用砥石：工具寿命82%延伸
品質保証体系
5段階検査プロセス
原料選別：石油コークスの硫黄分≤0.02%選別
高純度合成：2,500℃電気炉でβ-SiC生成防止
磁選工程：3段階除去でFe残留≤80ppm
レーザ選別：異物粒子を0.1ppm以下に低減
出荷検査：SEMによる結晶形態評価＋EDS組成分析
認証実績
国際規格：ISO 9001 / IATF 16949
日本認証：JIS R6001 / JQA-GC-2025
業界規格：SEMI F81 / MIL-STD-883
サプライチェーン優位性
国内ストック戦略
▶ 半導体グレード：つくばナノテクDC在庫（24時間出荷）
▶ 航空宇宙グレード：名古屋空港保税倉庫常備
▶ 緊急対応：関東圏72時間/全国96時間配送保証
柔軟な供給体制
最小発注量：500g（研究開発向け）
カスタム対応：粒度分布・コーティング仕様自由設計
在庫保証：常時50トン（粒度別即時対応）
導入実績
■ 半導体装置メーカー様（熊本）
課題：SiCウェハの割れ不良
解決：GC#2000導入で歩留まり87%→99.2%改善
■ 航空機部品メーカー様（愛知）
課題：CFRP切削時の毛羽立ち
成果：専用GC砥石で面粗度Ra 0.8μm達成
技術支援サービス
無償エンジニアリング
加工シミュレーション：最適粒度提案（2営業日）
故障解析：砥石破断面のSEM/EDS調査
試作支援：1kg単位サンプル提供
→ 技術相談窓口
競合比較優位性
従来サプライヤー課題
・粒度バラつき：F1000で±8μmの公差
・金属汚染リスク：Fe含有量0.15%以上
・技術支援不在：現地エンジニア不在
YUMOの解決策
▶ 半導体向け微粒公差±1.5μm（F2000基準）
▶ 磁性物含有量≤0.02%（SEMI規格超越）
▶ 日本語対応技術者が全国出張対応
よくある質問
Q1. サンプルの純度保証は？
全サンプルに試験報告書同封（SiC純度・粒度分布・磁性物データ）
Q2. 半導体グレードの基準は？
SEMI F81規格を満たす金属不純物管理（Cu/Ni/Cr各≤0.5ppm）
Q3. 納期遅延の補償は？
契約納期内未納でロット代金10%返金（詳細は販売契約書参照）
梱包と発送
1トン/25kgの織りビニール袋、25kgの紙袋、そしてトン袋包装をご提供いたします。
当社の研磨製品はすべて、保管・輸送中に丁寧に加工され、元の状態の品質を維持しています。
