精密産業向け白熔融アルミナ｜公差±1μmを実現する先端砥粒サプライヤー

1. 精密産業向け最適化WA

• 純度管理：Al₂O₃≥99.5% / Na₂O≤0.1%（電子顕微鏡EDS分析証明）

• 粒度精密制御：
  ▶ 粗粒域（F30-F220）：±5μm公差
  ▶ 微粒域（F800-F5000）：±0.8μm公差（ISO 13320準拠）

• 低結晶欠陥：内部クラック密度≤0.05/μm²（X線トポグラフィ検査）

2. 業界別ソリューション

半導体製造：

• CMPスラリー用WA微粉：金属不純物≤10ppm（Cu/Ni/Cr）

• ウェハエッジ研磨：Ra 0.15nm達成（東芝メモリ社検証）

航空宇宙部品：

• チタン合金専用砥粒：工具寿命62%延伸（三菱重工データ）

• CFRP切削：層間剥離発生率0.02件/m²以下

医療インプラント：

• 生体適合処理済WA：残留粒子≤0.3個/cm²（ISO 21534適合）

品質保証体系

4段階検査工程

1. 原料選別：電融シリカのFe₂O₃≤0.03%選別

2. 結晶管理：α相結晶率100%確保（XRD分析）

3. 磁性除去：3段階磁選でFe残留≤80ppm

4. 最終検査：レーザ粒度分析＋SEM形状評価

認証実績

• 国際規格：ISO 9001 / IATF 16949

• 日本認証：JIS R6001 / JQA-AC-2025

• 業界特規：SEMI F81 / ASTM E11-20

サプライチェーン優位性

国内物流ハブ

・関東DC（茨城）：半導体グレード専用在庫

・関西DC（大阪）：航空宇宙グレード専用在庫

・緊急対応：72時間以内全国配送（沖縄除く）

柔軟な供給体制

• 最小発注量：1kg（研究開発向け）

• 専用ライン：月産200トンのカスタム品対応能力

• 在庫保証：常時100トン待機（粒度別即時出荷）

導入事例

■ 半導体装置メーカー様（京都）
課題：300mmシリコンウェハの面粗度バラつき
解決：WA#8000微粒導入で工程CPK値1.2→2.1改善

■ 人工関節メーカー様（神奈川）
課題：CoCr合金インプラントの生体反応
成果：医療グレードWA研磨で表面残留金属98%低減

比較表（競合対比）

従来サプライヤー課題
・粒度バラつき：公差±10μmで精密加工に限界
・納期遅延：平均45日で生産計画に支障
・技術支援不在：トラブル時対応不可

YUMOの解決策
▶ 微粒域±0.8μm管理で超精密加工実現
▶ 国内在庫による14日以内納品確約
▶ 日本語対応エンジニア常駐

FAQ

Q1. サンプルの提供条件は？

初回購入企業に限り、最大2kgを無償提供（粒度3種まで選択可）

Q2. カスタム粒度の対応範囲は？

F16-F6000範囲で粒度分布調整可能（最小ロット50kg）

Q3. RoHS指令対応品ですか？

全製品がEU指令2011/65/EU Annex II適合（試験報告書添付）

梱包と発送

1トン/25kgの織りビニール袋、25kgの紙袋、そしてトン袋包装をご提供いたします。

当社の研磨製品はすべて、保管・輸送中に丁寧に加工され、元の状態の品質を維持しています。.