グリーンシリコンカーバイドグリット＆パウダー | YUMO新素材
グリーンシリコンカーバイド（SiC≥99%、モース硬度9.5）は、鋭い刃先と自己研磨特性を備えた最高級の合成研磨材で、精密光学ガラス研磨、単結晶ウェーハダイシング、高度なセラミック仕上げに最適で、基板の損傷を最小限に抑えながら非常に滑らかな表面を実現します。
グリーンシリコンカーバイドグリット（F16-F1200、SiC≥99%）は、石英ガラス、光ファイバー、硬質合金の精密スライスに非常に鋭い切れ味を提供し、表面仕上げと工具寿命の点でアルミナを上回ります。
グリーンシリコンカーバイドマイクロパワー
グリーン SiC マイクロパウダー (0.5-15μm、Fe₂O₃≤0.05%) は、サファイア基板および MEMS センサーのナノレベルの研磨を可能にし、超均一粒子によりマイクロスクラッチを最小限に抑えます (Ra <0.1nm を達成可能)。
グリーンシリコンカーバイドグリット
製品パラメータ
当社の高品質な研磨材とソリューションをご覧ください。
グリットVSマイクロパウダー
応用
当社の産業向け高品質研磨製品のラインアップをご覧ください。
💚 グリーンシリコンカーバイド
🔧 金属加工
✅ 硬質合金精密研削：超微粒子硬質合金（粒径≤0.5μm）、Ra≤0.05μmの加工。
🏺 セラミックスおよび耐火材料
✅ 精密セラミック成形：マイクロパウダー（D50=1μm）を使用してシリコンカーバイドセラミックを鋳造し、グリーン密度の均一性は±1％です。
💡 エレクトロニクスおよび半導体
✅ サファイアウェーハ切断：JIS 2000 # マイクロパウダー（D50 = 5 μm）により、エッジ破損 ≤ 10 μm、歩留まり ≥ 99.5% を達成。
✅ MEMS デバイスの研磨: シリコン マイク キャビティ CMP には、超低 Fe マイクロ パウダー (≤ 10ppm) が使用され、除去速度は 0.8 μm/分です。
梱包と配送
1トン/25kgの織りビニール袋、25kgの紙袋、そしてトン袋包装をご提供いたします。
当社の研磨製品はすべて、保管・輸送中に丁寧に加工され、元の状態の品質を維持しています。
