高純度黒炭化ケイ素(SiC)|精密研磨・耐火材向け JIS規格適合品|河南玉磨新材料

ブラックシリコンカーバイドは、石英砂とコークスから製造されるモース硬度9.5の合成研磨材です。高い熱伝導性と耐腐食性で知られ、研削、耐火材料、半導体ウェハの切断、特に硬くて脆い非金属基板の切断に優れた性能を発揮します。

ブラックシリコンカーバイドグリット(F12-F220、C≥98%)は、石材、耐火物の切断、金属の粗研削用の高硬度研磨材で、優れた耐熱衝撃性とコスト効率を提供します。

the photo of Black Silicon Carbide Grit
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黒色シリコンカーバイドグリット

ブラック SiC マイクロパウダー (1-50μm、Fe≤0.1%) は、SEMI/MEMS 業界標準を満たす超低不純物で、半導体ウェーハのダイシング、精密セラミック研磨、高度なコーティングに優れています。

the photo of Black Silicon Carbide  Micro Powder
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黒色炭化ケイ素マイクロパウダー

日本市場における核心価値

  • EV産業との連動性:2030年までに国内EV生産台数が280万台へ拡大(経済産業省予測)。パワー半導体基板加工用研磨材需要が年率12%増加。

  • 省エネルギー規制対応:鋳造業向け脱酸剤として、溶融鉄の酸素除去効率を40%向上させCO₂排出削減に貢献。

  • サプライチェーン再編:中国製高品質素材の調達比率が2023年38%→2025年52%へ上昇(日本研磨工業会データ)。

5つの競争優位性

1. 熱エネルギー最適化性能

  • 1600℃耐熱安定性:製鋼用耐火レンガの寿命を従来比30%延伸(新日鉄事例)

  • 熱衝撃耐性:急冷急熱環境下で微細割れ発生率≤0.3%(JIS R 2011試験基準)

2. コスト削減メカニズム

  • 研磨効率比:アルミナ砥粒 vs 黒色SiC = 1 : 1.7(粗研磨工程での実測値)

  • 再利用サイクル:鋳造脱酸剤として最大5回再利用可能(東芝機械検証データ)

3. 多層構造対応加工

  • 異材質同時研磨:ハイブリッド基板(銅-セラミック)の段差仕上げを±5μm精度で実現

  • 非粘着特性:樹脂含浸砥石での目詰まり発生率を≤2%に抑制

業界別ソリューション

■ 自動車部品製造

  • ギヤ研磨工程:歯面バリ除去時間を22%短縮(アイシン精機導入事例)

  • ブレーキローター:摩擦面のRa1.6→Ra0.8化で制動噪音3dB低減

■ 鉄鋼耐火材

  • 連続鋳造ノズル:Al₂O₃-C質耐火材に15%添加でスラグ浸食抵抗性向上

  • 溶融亜鉛メッキ槽:ZnOスカム生成量を30%抑制(JFE鋼管実績)

■ 半導体装置部品

  • 石英クリンチャー研磨:粒子径分布#240-#800でチッピング発生率≤0.01個/cm²


当社の3段階精製工程:

1. 原料選別 - 無煙炭の灰分≤0.5%を厳選

2. アーチ炉反応 - 2,200℃で金属不純物(Fe+Al)を≤0.18%に低減

3. 気流分級 - 粒度バラツキをJIS規格±0.3等級以内に制御

サプライチェーン強靭化

  • 在庫最適化:神戸・名古屋保税倉庫に常時200トン備蓄

  • 緊急対応:東海地域向け72時間納品体制(災害時BCP対応済み)

  • 認証体系:REACH/RoHS完全準拠、JIS Z 8901試験報告書付属

導入企業の声

大阪㈱精密鋳造所 生産技術部
「鋳湯温度1,550℃環境で耐火レンガ寿命が8サイクル→11サイクルに延伸。年間メンテナンスコスト2,300万円削減を実現」

愛知県㈱自動車部品メーカー
「EVモータハウジング研磨工程の砥石交換頻度が3日→5日に改善。廃砥石処理費用の年間840万円削減」

[専用問い合わせフォーム]で以下を承ります:

✓ 業界別カスタム粒度設計(#4~#2400)

✓ 緊急用20kgトライアル発送(全国3営業日)

✓ JIS試験データに基づく材料選定支援

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✓ 業界別カスタム粒度設計(#4~#2400)

✓ 緊急用20kgトライアル発送(全国3営業日)

✓ JIS試験データに基づく材料選定支援

応用

当社の産業向け高品質研磨製品のラインアップをご覧ください。

ブラックシリコンカーバイド

🔧 金属加工

✅ 硬質合金の粗研削:タングステン鋼/高速度鋼工具の加工で、研削効率はアルミナより 40% 高くなります。

🏺 セラミックスおよび耐火材料

✅ 耐火キャスタブル:窯設備の耐熱衝撃性を強化します(1600 ℃で急冷・加熱を20回繰り返してもひび割れが発生しません)。

✅ 炭化ケイ素セラミック焼結:反応焼結SiC原料として、密度は3.0 g/cm³以上です。

💡 エレクトロニクスおよび半導体

✅ シリコンインゴットスクエア:F36-F80 砂は太陽光発電シリコンブロックの切断に使用され、ワイヤ消費量はグリーンシリコンカーバイドより 15% 低くなります。

梱包と配送

1トン/25kgの織りビニール袋、25kgの紙袋、そしてトン袋包装をご提供いたします。

当社の研磨製品はすべて、保管・輸送中に丁寧に加工され、元の状態の品質を維持しています。